电子组装 · AI计划排产
让电子组装的多品种小批量不再“排不乱”
SMT贴片、DIP插件、整机装配……本体建模理解你的工艺约束和元器件替代关系，AI自动应对ECN变更和紧急插单
行业痛点
电子组装排产，难在哪里？
多品种小批量频繁换线
一天换线十几次，换线时间占比高达30%，排产必须考虑换线优化。
元器件替代与ECN变更
设计变更频繁，同一产品可能有多个BOM版本，物料替代关系复杂。
SMT 贴片机排程复杂
贴片机料站有限，不同产品需要不同的料站配置，排产必须考虑料站切换。
齐套与JIT供料
物料种类多、体积小，JIT供料要求高，缺料停线成本极高。
本体模型适配
电子组装的行业本体模型
除通用的产品、产线、物料、订单等实体外，积兆为电子组装行业沉淀了以下特色实体与约束，让系统一开始就“懂行”。
对你意味着什么
替代关系图谱 + ECN版本——这些关系一旦进入本体，任何变化（插单、缺料、停机）都能自动推导影响范围，并作为约束交给优化引擎求解。
1
元器件替代关系图谱
同一功能位可替代的物料清单（含优先级和兼容性规则）
2
ECN 版本管理
工程变更通知与BOM版本、生产批次的关联关系
3
SMT 料站能力矩阵
贴片机料站数量、可容纳物料类型、切换时间
4
工艺路线约束
SMT→DIP→测试→包装的标准工艺和可选路径
合规与标准
符合电子组装行业要求
方案实施时，我们会结合企业所遵循的行业体系与标准要求进行配置：
IPC-A-610
电子组装验收标准
IATF 16949
汽车电子（如适用）
RoHS / REACH
环保合规
让电子组装排产更省心
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